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产品名称:无铅免清洗助焊剂系列  

产品类别:化工产品 
 
产品介绍:
 
一、产品简介:
  QD—600系列厉液体免洗助焊剂,本系列严格按照日本工业标准(JIS-Z-3283)和美国联邦标准(DTD—599A、BS—5625)的规范要求进行操作。

二、产品特性:
  由于C—F—C溶剂严重破坏地球生态及使用重金属与有害物质对人类健康的危害, 电子业界纷纷投入水洗制程并广泛使用免清洗型助焊剂。然而水洗制程除了花费庞大外,排出的废水又造成环境的污染,免清洗型助焊剂虽然能克服以上缺点,但对于高精密的多层板仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之外,并开发出适合无铅焊料专用免清洗助焊剂。本系列产品不含欧盟“日OHS”指令限制使用的铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯、聚溴二苯醚。 型号QD—600免洗无铅助焊剂物质安全资料表

SPECIFICATION ITEM

项目

SPECS/ 规格

SPECS/ 规格

参考标准 /STANDARD

01

FLUX MODEL

助焊剂型号

QD -600A

QD-600B

ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650

02

FLUX GRADE

助焊剂分类

免清无铅助焊剂

免清无铅助焊剂

03

JOINTS COLOR

焊点颜色

BRIGHTEN/ 光亮

BRIGHTEN/ 光亮

04

PHYSICALSTATE

外观

LIQUID/ 液态

LIQUID/ 液态

05

COLIR OF LIQUID

液体颜色

淡黄色

淡黄色

06

SOLID CONTENT (W/W/%)

固态成份

4.2 ± 0.8

2.2 ± 0.8

07

SPECIFIC GRAVITY( 20 ℃ )

比重

0.800 ± 0.005

0.800 ± 0.005

08

BOILING POINT( ℃ )

沸点

82.5 ± 2.0

82.5 ± 2.0

09

TLV OF SOL VENT (PPM)

溶剂吸入容许率

400PPM

400PPM

10

ACID VALUE (mgKOH/g)

酸值

19.50 ± 5.00

14.50 ± 5.00

11

WATER EXTRACT CONDUCTIVITY μ S/cm

电导度值

21.75 ± 5.00

21.75 ± 5.00

12

SPREAD TEST (mm 2 )

扩展测试

≥ 90mm 2

≥ 90mm 2

13

HALIDE CONTENT(%)

卤化物百分含量

0

0

14

INSULATION RESISTANCE( Ω )

水清洗后表面绝缘阻抗值

≥ 10 9 Ω以上

≥ 10 9 Ω以上

15

SIL VER CHROMATE PARER TEST

水清洗后腐蚀试

PASS /通过

PASS /通过

16

CORROSION TEST

腐蚀测试

PASS /通过

PASS /通过

17

APPLICATIONS

使用方法

发泡,喷雾

发泡,喷雾

18

COPPER MIRROR TEST

铜镜腐蚀

PASS /通过

PASS /通过

19

THINNER USED

使用稀释剂

T-100

T-100

20

EXPIRY DATE

有效日期

1 年

1 年

21

STORAGE TEMPERATURE

存放温度

O -40 ℃

O -40 ℃

本产品不含 ODS ,不破坏臭氧层,本规格表依据标准 ANSI / J-STD-004 , IPC-TM-650 。

免清洗助焊剂

环保型水基免清洗助焊剂 HD — 100
HD — 100 是 - 种喷雾型助焊剂,无挥发物、无树脂、无卤素、低固含量,焊接后免清洗。独特的配方,降低了焊件与焊料间的表面张力,使其有优良的润湿性。可用于锡铅焊料和无铅焊料的焊接。

无树脂免清洗助焊剂 HD — 300
该助焊剂无树脂、无卤素、低固含量,采用独特的高沸点溶剂配制而成,降低了焊件与焊料之间的表面张力,具有优良的润湿性,焊接后残余物较少,可发泡、波峰和喷雾,不需清洗。适用于锡铅焊料和无铅焊料的焊接。

性能指标

性能指标

外观

无色透明液体

固含量

4.2 %

比重 25 ℃

1.00 ± 0.05

表面绝缘电阻

>7x10 8 Ω

酸数 mgKOH / g

40 ± 2

铬酸盐试纸试验

合格

铜镜实验

通过

有效期

1.5 年

外观

无色透明液体

固含量

2.5 %

比重 25 ℃

0.80 ± 0.01

表面绝缘电阻

>7x10 8 Ω

酸数 mgKOH / g

18 ± 2

铬酸盐试纸试验

合格

铜镜实验

通过

有效期

1.5 年

松香基免清洗助焊剂 HD — 200
该助焊剂通过精制松香配制而成,无卤素、低固含量,具有优良的润湿性,可发泡、波峰和喷雾,焊接后残余物较少、干爽无粘性。可用于锡铅焊料和无铅焊料的焊接,焊后免清洗。

消光型松香免清洗助焊剂 HD — 400
HD — 400 是 - 种发泡消光助焊剂,润湿性较好,残余物无腐蚀性,焊后绝缘度高,消除焊点的光亮,便于焊点的检查。可用于锡铅焊料和无铅焊料的焊接。

性能指标

性能指标

外观

无色透明液体

固含量

4.2 %

比重 25 ℃

0.79 ± 0.01

表面绝缘电阻

>1x10 8 Ω

酸数 mgKOH / g

19 ± 2

铬酸盐试纸试验

合格

铜镜实验

通过

有效期

1.5 年

外观

无色透明液体

固含量

10 %

比重 25 ℃

0.80 ± 0.01

表面绝缘电阻

>1x10 8 Ω

酸数 mgKOH / g

18 ± 2

铬酸盐试纸试验

合格

铜镜实验

通过

有效期

1.5 年

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