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产品名称:无铅松香免洗助焊剂  

产品类别:化工产品 
 
产品介绍:
 
一、产品简介:
  QD-608系列为液体(淡琥珀色—淡红棕色)松香免洗助焊剂。是由高纯度合成松香经科学调配而成。本系列产品严格按照日本工业标准(JIS-Z-3283)和中国国家标准(GB-9418)的规范要求进行操作。

二、产品特性: 
  为适应市场不同客户的需要,本公司科研人员在选用不同阶段温区的有机活化物质及合成安定剂精心配制的系列松香免洗助焊剂。以有机活化物质成份及松香含量的不同而制定的由弱至强RMA类(弱至中活性)焊剂,焊接过程中无刺鼻烟雾,焊点颜色厉光亮型,焊後PCB表面残留物平整,均匀,快干,不粘手,松香残留薄而透明,即便探针检测也极易通过,极高的绝缘阻抗值。现已广泛应用于电脑周边电子设备(如电源供应器),家用电器(如DVD、音响)、电子仪表类等插件PCB的焊接。本系列产品适用于不同方式的工艺焊接设备, (如手浸、 发泡、喷雾)皆可,焊锡温度245℃—250℃,过锡速度3—5秒,焊锡机预热80℃—120℃。 QD—608松香免洗助焊剂

物质安全资料表

SPECIFICATION ITEM

项目

SPECS/ 规格

SPECS/ 规格

参考标准 /STANDARD

01

FLUX MODEL

助焊剂型号

QD -608A

QD-608B

ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650

02

FLUX GRADE

助焊剂分类

免洗型助焊剂

免洗型助焊剂

03

JOINTS COLOR

焊点颜色

BRIGHTEN/ 光亮

BRIGHTEN/ 光亮

04

PHYSICALSTATE

外观

LIQUID/ 液态

LIQUID/ 液态

05

COLIR OF LIQUID

液体颜色

淡琥珀色

淡琥珀色

06

SOLID CONTENT (W/W/%)

固态成份

4.2 ± 0.8

4.5 ± 0.8

07

SPECIFIC GRAVITY( 20 ℃ )

比重

0.800 ± 0.005

0.800 ± 0.005

08

BOILING POINT( ℃ )

沸点

82.5 ± 2.0

82.5 ± 2.0

09

TLV OF SOL VENT (PPM)

溶剂吸入容许率

400PPM

400PPM

10

ACID VALUE (mgKOH/g)

酸值

16.75 ± 5.00

38 ± 5.00

11

WATER EXTRACT CONDUCTIVITY μ S/cm

电导度值

21.75 ± 5.00

5.0x10 5 Ω /cm 2 以上

12

SPREAD TEST (mm 2 )

扩展测试

≥ 90mm 2

≥ 90mm 2

13

HALIDE CONTENT(%)

卤化物百分含量

0

0.02

14

INSULATION RESISTANCE( Ω )

水清洗后表面绝缘阻抗值

≥ 10 9 Ω以上

≥ 10 11 Ω以上

15

SIL VER CHROMATE PARER TEST

水清洗后腐蚀试

PASS /通过

PASS /通过

16

CORROSION TEST

腐蚀测试

PASS /通过

PASS /通过

17

APPLICATIONS

使用方法

发泡,喷雾

发泡,喷雾

18

COPPER MIRROR TEST

铜镜腐蚀

PASS /通过

PASS /通过

19

THINNER USED

使用稀释剂

T-100

T-100

20

EXPIRY DATE

有效日期

1 年

1 年

21

STORAGE TEMPERATURE

存放温度

O -40 ℃

O -40 ℃

本产品不含 ODS ,不破坏臭氧层,本规格表依据标准 ANSI/J-STD-004 , IPC-TM-650 。

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