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产品名称:无铅锡膏  

产品类别:化工产品 
 
产品介绍:
 

无铅锡膏 Lead-free Solder Paste

  随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升,千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性,符合 SMT 不同要求作业流程,达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ,以及特殊配方的 Flux 组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现绝佳的良好印刷,粘度够,帮助元件的稳定,解决您翅件、立碑的困扰。

回焊特性

无铅合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

无铅合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

铜板印刷方式

 

锡膏检测

项目

说明 Sn/Ag/Cu

助焊剂残留

合格

锡珠测试

合格

扩散性

>80 %

 

项目

检测结果

产品说明

无铅系列

助焊剂类别

RMA

铜镜腐蚀测试

PASS 合格

表面绝缘阻抗

初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11

水溶液比电阻

合格

铬酸银试纸测试

>1000 Ω m

扩散性

>85%

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