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Name:Pure tin. Electrolytic tin alloy anode rod
Category:Chemical water
 
Detail:

锡铅合金焊锡膏

为适应市场及电子行业不断发展的趋势,我公司开发各种合金成份的锡膏。

合金成份

Sn63 / Pb37

Sn63 / Pb37

Sn63 / Pb37

Sn62/Pb36/Ag2

Sn62 / Pb36 / Ag2

合金含量

90 % -92 %

90 % -92 %

92 % -95 %

90 % -92 %

90 % -92 %

锡粉的颗粒度

38-63µm

25-45µm

20-38µm

38-63µm

25-45µm

焊锡膏特点:
· 非有机挥发性配方;
· 不含卤化物;
· 连续印刷性能非常稳定;
· 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板;
· 焊接性极佳,对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性;
· 粘度几无经时变化,具有极高的保存稳定性;
· 有效于较阔之回流温度曲线范围;
· 焊点亮度高,极适合人工视检;
· 免洗工艺使用。


项目

特性

试验方法

合金份

Sn63 / Pb37

JIS Z 3282

溶点

183 ℃

DSC 测定

锡粉的颗粒度

20-40µm,Type3

雷射光折射法

锡粉的形状

球状

JIS Z 3284

金属含量

89.5 ± 0.5Wt %

1PC-TM-650

氯含量

粘度

270-230Pa.s( 参考值 )

JIS Z 3284 , Malcom
制 PCU 型粘度计, 25 ℃

焊锡膏各种特徵:见图中

项目

测试结果

试验方法

氯化物臭化物试验

Pass 无 ( 铬酸银纸:未变色 )

PC-TM 一 650,ANSI / J-STD 一 004

铜板腐蚀试验

Pass 无腐蚀情形

PC-TM 一 650,ANSI / J-STD 一 004

绝缘电阻试验

1 x10 12 Ω以上

TR-NWT-000078(Bellcore)ANSI / J-STD 一 004

电迁移试验

Pass 无电迁移现象发生 5x10 12 Ω以上

TR-NWT-000078(Bellcore)

粘力试验

0.4N( 初期 )0.6N(24 小时後 )

1PC-TM 一 650

流移性

导体间距 0.30mm 以上
无桥接现象焊塾
大/小 0.33X2 . 03mm

IPC-TM-650( 网版: G1PC-A-21)

锡球试验

Pass 无锡球发生

1PC-TM 一 650

扩散率

93 %以上

JIS Z 3197

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